SIGNAL FIRE AI-20 SPLICER Συσκευή Συγκόλλησης Οπτικών Ινών με Ενσωματωμένες Λειτουργίες OPM και VFL
Η AI-20, τέταρτη γενιά splicer οπτικών ινών που αναπτύχθηκε από την Signal Fire, είναι η πιο πρόσφατη γενιά μηχανών συγκόλλησης σχεδιασμένη για πλήρη ενσωμάτωση συνδέσεων. Συνδυάζει την τελευταία έρευνα και ανάπτυξη της Signal Fire για ένα καθαριστικό ινών με μία κίνηση και καθυστέρηση επιστροφής μαζί με τη συγκόλληση ινών, ενώ ενσωματώνει λειτουργίες OPM (Optical Power Meter) και VFL (Visual Fault Locator).
Βασικά Χαρακτηριστικά:
- Περιλαμβάνει καθαριστικό ινών με μία κίνηση και καθυστέρηση επιστροφής για ακριβή και αποδοτική χρήση.
- Πλήρης ενσωμάτωση λειτουργιών OPM (Optical Power Meter) και VFL (Visual Fault Locator).
- Συμπαγής, ελαφρύς σχεδιασμός και εύκολη λειτουργία.
- Γρήγορη εκκίνηση σε 1 δευτερόλεπτο, γρήγορη συγκόλληση σε 6 δευτερόλεπτα, θέρμανση σε 15 δευτερόλεπτα.
- Οθόνη LCD 5 ιντσών υψηλής ανάλυσης με 320x μεγέθυνση.
- Μπαταρία λιθίου μεγάλης χωρητικότητας 7800mAh, ικανή για συγκόλληση και θέρμανση 240 πυρήνων.
- Εξαιρετική απόδοση σε σκληρά περιβάλλοντα, όπως μεγάλα υψόμετρα, ξηρασία και κρύο.
- Σχεδιασμένη για να βελτιώσει την αποδοτικότητα της εργασίας σας με τεχνολογικές και εργονομικές καινοτομίες.
Τεχνικά Χαρακτηριστικά
Χαρακτηριστικό | Περιγραφή |
---|---|
Ευθυγράμμιση ινών | Ευθυγράμμιση πυρήνα/επικάλυψης, με υποβοήθηση φωτεινής ροής |
Αριθμός μοτέρ | 6 (με ακρίβεια 0.1μm) |
Χρόνος συγκόλλησης | 6s |
Χρόνος θέρμανσης | 15s (ρυθμιζόμενο) |
Τύπος ινών | SM, MM, BIF/G.657, drop cable, jumper, κλπ. |
Διάμετρος επικάλυψης | 80~150μm |
Απώλεια συγκόλλησης | 0.02dB (SM), 0.01dB (MM) |
Εμφάνιση | 5” TFT LCD με ανάλυση & μεγέθυνση 320x |
Μπαταρία | Ιόντων λιθίου 7800mAh – περίπου 240 πυρήνες |
Αποθήκευση | Απεριόριστη – 1000 εγγραφές τοπικά |
Επικοινωνία | Bluetooth 4.2 (έως 60m) |
Αναβάθμιση | Μέσω εφαρμογής κινητού |
Return loss | >60dB |
Ανθεκτικότητα | Αδιάβροχο, ανθεκτικό σε σκόνη και πτώσεις |
Τροφοδοσία | AC100-240V / DC13.5V 4.8A |
Συμπέρασμα:
Το Splicer Signal Fire AI-20 είναι ο ιδανικός συνδυασμός τεχνολογικής υπεροχής και εργονομικού σχεδιασμού, προσφέροντας ταχύτητα, ακρίβεια και αξιοπιστία ακόμα και στις πιο απαιτητικές συνθήκες συγκόλλησης οπτικών ινών.